ニュースの要約
- サンディスクとSK hynixが連携し、次世代AIのための高帯域幅フラッシュメモリー「HBF(TM)」の仕様策定に向けて基本合意書を締結
- HBF(TM)は、AIの需要拡大に対応するため、HBMと同等の帯域幅を実現しつつ8~16倍の大容量を目指す次世代メモリー技術
- サンディスクはHBF(TM)の標準化に向けて技術諮問委員会を設立し、オープンスタンダード化を推進
概要
サンディスクは8月6日、SK hynixと連携し、次世代AIの推論ワークロード向けに設計された新たなメモリー技術「HBF(TM)（High Bandwidth Flash）」の仕様策定に向けて基本合意書を締結したことを発表しました。
AIモデルの大規模化・複雑化に伴い、推論ワークロードには膨大な帯域幅とメモリー容量が必要不可欠となっています。HBF(TM)は、HBM（High Bandwidth Memory）と同等の帯域幅を提供しつつ、同程度のコストで8～16倍の大容量を実現することを目標としています。
両社はこの基本合意に基づき、HBF(TM)の仕様の標準化、技術要件の定義を進め、テクノロジーエコシステムの構築を目指します。また、サンディスクは新たにHBF(TM)の技術諮問委員会を設立し、オープンスタンダード化に向けた取り組みを開始しています。
HBF(TM)メモリーの初のサンプルは2026年下半期、HBF(TM)搭載の初のAI推論デバイスのサンプルは2027年初旬の提供開始を予定しており、AI業界の期待に応える新たなソリューションの登場が期待されています。
編集部の感想
編集部のまとめ
サンディスク：サンディスク、SK hynixと連携し、HBF(TM)（High Bandwidth Flash）メモリーテクノロジーの標準化を推進についてまとめました
今回のサンディスクとSK hynixの発表は、次世代AIの高度化に必要不可欠な高速・大容量メモリーの実現に向けた画期的な取り組みだと評価できます。HBF(TM)は、HBMと同等の性能を大幅な低コスト化で実現する革新的な技術であり、AIをはじめとする様々なワークロードでの活用が期待されます。
両社が連携してHBF(TM)の仕様策定と標準化を進めていくことで、オープンな技術エコシステムが形成されていくことが期待されます。サンディスクが技術諮問委員会を立ち上げ、業界の有力企業と協力しながらイノベーションを推進していく姿勢は高く評価できるでしょう。
今後の製品化に向けた開発動向や、実際のユースケースでの性能検証など、HBF(TM)の実用化に期待が高まっています。AI業界のニーズに応えられる革新的なメモリー技術の登場に、大きな期待が寄せられています。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000170.000041736.html
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