ニュースの要約
- ホワイトのPCBとヒートシンクを搭載したMini-ITXマザーボード「MPG B850I EDGE TI WIFI」を発売
- ダイレクト8+2+1フェーズ 90A SPS電源回路と優れた放熱性を発揮する拡張ヒートシンクを搭載
- 高速のWi-Fi 7機能を搭載し、置き場所にも困らない
概要
このたび、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のAMD Ryzen(TM) 9000シリーズプロセッサー対応のB850チップセット搭載マザーボード「MPG B850I EDGE TI WIFI」を2025年7月11日(金)より発売します。
本製品は、ホワイトシルバーヒートシンクとホワイトPCBを組み合わせたスタイリッシュなデザインのMini-ITXマザーボードです。最新のAMD Ryzen(TM) 9000シリーズCPUの性能を引き出せるよう、ダイレクト8+2+1フェーズ 90A SPS電源回路と優れた放熱性を発揮する拡張ヒートシンクを搭載しているため、特にコンパクトでハイエンドなホワイトPCを組み立てたい方にぴったりな製品です。
さらに、5G LAN + Wi-Fi 7を搭載し、高速なネットワーク環境を実現。また、チップセットとM.2 SSDを強力に冷却するFrozrヒートシンクも装備されており、高負荷時のシステムの安定性が向上しています。リアIOパネルをプリインストールし、組み立て時の手間を省く設計も魅力的です。
編集部の感想
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ホワイトのPCBとヒートシンクが高級感を演出しそう
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最新のCPUに最適な電源回路と放熱設計で、オーバークロックにも対応しそう
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Wi-Fi 7搭載で無線LANの速度も期待できる
編集部のまとめ
MSI:ホワイトのPCBとヒートシンクを搭載したMini-ITXマザーボード「MPG B850I EDGE TI WIFI」を発売についてまとめました
今回のリリースで、MSIがホワイトのPCBとヒートシンクを採用したMini-ITXマザーボード「MPG B850I EDGE TI WIFI」を発売することが分かりました。
本製品は、最新のAMD Ryzen 9000シリーズCPUに最適な設計となっており、ダイレクト8+2+1フェーズ 90A SPS電源回路と拡張ヒートシンクを採用することで、高負荷時の安定性と冷却性能を確保しています。さらに、高速Wi-Fi 7を搭載しているため、無線LAN環境でも快適なオンラインゲーミングを楽しめるでしょう。
コンパクトサイズながら、高い拡張性と冷却性能を備えた本製品は、ホワイトを基調とした高級感あるデザインも魅力的です。ゲームPCを新調する際の選択肢の1つとして、ぜひ検討してみてはいかがでしょうか。
参照元:https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001227.000053749.html
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