ニュースの要約
- 全結合型イジングマシンLSIシステムの容量と精度のデュアルスケーラブル化に成功
- 社会のあらゆる組合せ最適化問題に挑むことが期待される
- 東京理科大学の研究グループが開発した新技術の詳細が報告された
概要
東京理科大学の河原 尊之教授らの研究グループは、複数のLSIチップを統合制御するスケーラブル全結合型イジングマシンシステムを開発しました。
このシステムは、LSIチップの個数を増やすことで計算容量を拡張できるだけでなく、各LSIチップのビット幅を変更することで、計算精度を柔軟に調整することが可能です。つまり、容量と精度の両面でスケーラブルになっているのが特徴です。
このデュアルスケーラブル機能により、電力や設置環境に制約があるエッジ環境でも、問題に応じて最適な設定で大規模な組合せ最適化問題を高速に解くことができます。交通経路、物流、通信ネットワーク、金融、創薬など、社会の様々な場面で活用が期待されています。
編集部の感想
柔軟なスケーラビリティがあるのは魅力的ですね。用途に合わせて容量と精度を最適化できるのはとても便利そうです。
エッジ環境での活用が期待されているのも、現代の社会課題に応える良いソリューションだと思います。
東京理科大学の研究が着実に進化していることがわかるプレスリリースですね。教育現場での実践も興味深いです。
編集部のまとめ
全結合型イジングマシンLSIシステム：容量と精度のデュアルスケーラブル化に成功 ～社会のあらゆる組合せ最適化問題に挑む～についてまとめました
この研究成果は、組合せ最適化問題への新しいアプローチとして期待できる重要な進展だと評価できます。特に、従来のスケーラブル全結合型イジングマシンシステムの限界を克服し、容量と精度の両面で柔軟に拡張できるデュアルスケーラブル機能を実現したことは高く評価できます。
この技術によって、電力や設置環境の制約が強いエッジ環境でも、最適な設定で大規模な組合せ最適化問題を高速に解くことが可能になります。様々な社会問題の解決に寄与できる可能性を秘めた技術といえるでしょう。
また、東京理科大学の電気工学科の学生実験でこの全結合型イジングマシンのLSI実装が取り入れられるのは、半導体設計の実践的な学びの機会として注目に値します。次世代の技術者育成にも貢献するものと期待できます。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000165.000102047.html
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