ニュースの要約
- GIGABYTEより AMD B850 チップセット搭載の白色マザーボード「B850M DS3H ICE」が発売されます。
- 本機はMicro-ATXサイズで、リア USB 3.2 Gen.2 Type-C、フロント USB 3.2 Gen.2 Type-C、2.5 GbE 有線 LAN、Q-Flash Plusなど、高スペックな機能を備えています。
- 製品の発売は2025年4月11日(金)の予定です。
概要
株式会社ニューエックスは、取り扱いメーカーのGIGABYTE社より、AMD B850チップセットを搭載したMicro-ATXサイズの白色マザーボード「GIGABYTE B850M DS3H ICE」を2025年4月11日(金)に発売すると発表しました。
本機は、8+2+2フェーズ・デジタル電源設計、VRM用ヒートシンク&M.2 Thermal Guard、EZ-LatchによるリリースしやすいPCIe x16スロットなど、高性能な機能を備えています。また、DDR5 EXPO&XMP対応、リアUSB 3.2 Gen.2 Type-C(10Gb/s)、フロントUSB 3.2 Gen.2 Type-C(10Gb/s)、2.5 GbE有線LAN、Q-Flash Plusなどの充実したインターフェースも特徴です。さらに、ヒートシンクや基板、ピンヘッダ、コネクタ類をすべてホワイト色で統一した「オールホワイト仕様」となっており、ユーザーのニーズに応えた製品となっています。
編集部の感想
編集部のまとめ
GIGABYTE：AMD B850 チップセット搭載 Micro-ATX 白色マザーボード「B850M DS3H ICE」発売についてまとめました
今回のGIGABYTEの新製品「B850M DS3H ICE」は、AMD B850チップセットを搭載したMicro-ATXサイズの白色マザーボードです。高性能な電源設計やサーマル対策、PCIeスロットの使いやすさなどの機能面での充実に加え、リアUSB 3.2 Gen.2 Type-C、フロントUSB 3.2 Gen.2 Type-C、2.5GbE LAN、Q-Flash Plusなど、最新の高速インターフェースも備えています。そして何よりも特徴的なのが、ヒートシンクから基板、コネクタ類まで全てをホワイト色でコーディネイトした「オールホワイト仕様」であり、白を基調としたシステムビルドに最適な製品だと言えるでしょう。このB850M DS3H ICEは、GIGABYTE製品の品質と性能に加えてデザイン面での新たな魅力も感じられる、ユーザーのニーズに合った優れたマザーボードと言えるでしょう。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000030.000085836.html
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