MSI:次世代CPUに対応可能なX870E/X870マザーボード3機種を発売

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ニュース

ニュースの要約

  • MSIが、次世代CPUに対応可能なX870E/X870マザーボード3機種を発売
  • 64MB BIOSを搭載し、大容量の BIOS ROMでCPU対応範囲を広げている
  • MAXモデルには外部クロックジェネレーター「OC ENGINE」を搭載し、BCLK OCでゲームパフォーマンスを最大15%向上

概要

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のAMD Ryzen(TM) 9000シリーズプロセッサー対応の X870E/X870チップセット搭載マザーボード「MEG X870E ACE MAX」、「MPG X870I EDGE TI EVO WIFI」、「PRO X870E-S EVO WIFI」の3製品を、2026年2月13日(金)より発売します。

MSI MAX / EVOシリーズマザーボードは、大容量64MB BIOS ROMを搭載することで、今後登場予定の次世代CPUにも対応できるようになっています。さらに、MAXシリーズには外部クロックジェネレーター「OC ENGINE」を搭載し、CPUベースクロックの調整ができ、最大で15%のゲーム性能の向上を実現します。

MEG X870E ACE MAXは、ゴールドの装飾とイリュージョンライティングによる高級感あふれるデザインが特徴です。また、18+2+1フェーズ 110A SPS対応の堅牢な電源回路を搭載し、最新のCPUの性能を最大限引き出します。

MPG X870I EDGE TI EVO WIFIは、ホワイト&シルバーで統一したミニITXボードです。8+2+1フェーズ 110A SPS対応の電源回路を採用し、最新CPUの性能を最大限引き出します。また、5-in-1 XPANDERカードにより、USBポートやM.2スロットを増設できます。

PRO X870E-S EVO WIFIは、ホワイト・ブラックどちらのセットアップにもぴったりな黒基板にホワイトシルバーのヒートシンクを搭載したスタンダードモデルです。12+2+1フェーズ 60A SPS対応の堅牢な電源回路を採用し、最新CPUの性能を最大限引き出します。

編集部の感想

    次世代CPUにも対応できるよう大容量のBIOS ROMを搭載したのは、長期的な製品の使い勝手を考えた良い設計だと思います。
    外部クロックジェネレーターを搭載したMAXシリーズは、ゲームパフォーマンスを大幅に向上させられるのが魅力的ですね。
    各モデルとも、高性能な電源回路や冷却設計が施されており、新しいCPUの性能を最大限引き出せそうです。

編集部のまとめ

MSI:次世代CPUに対応可能なX870E/X870マザーボード3機種を発売についてまとめました

今回MSIが発売したX870E/X870シリーズのマザーボードは、次世代CPUにも対応できるよう大容量のBIOS ROMを搭載しているのが大きな特徴です。また、MAXシリーズには外部クロックジェネレーター「OC ENGINE」を搭載し、CPUベースクロックの調整が可能となっています。これにより、最大で15%ものゲームパフォーマンス向上を実現できるとのことで、ゲーマーにとっては魅力的な製品といえるでしょう。

各モデルとも、高性能な電源回路や冷却設計が施されており、新しいCPUの性能を最大限引き出せるよう工夫されています。特に、MEG X870E ACE MAXとMPG X870I EDGE TI EVO WIFIは、ハイエンド志向のモデルとなっています。一方、PRO X870E-S EVO WIFIはスタンダードモデルですが、基本性能は十分なレベルにあり、コストパフォーマンスに優れた製品となっていると評価できます。

MSIは、ゲームパフォーマンスとCPU対応力を両立させた、次世代を見据えたマザーボード3機種を発売しました。ゲーマーにとって魅力的な製品が揃っていると言えるでしょう。

参照元:https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001351.000053749.html