ニュースの要約
- CFD販売が、高放熱グラフェン銅箔ヒートシンクを搭載したDDR5 UDIMMメモリ、DDR5 CUDIMMメモリ、DDR5 SODIMM(ヒートシンク無し)を発売すると発表しました。
- 一般的なアルミヒートシンクに比べて最大約10倍の熱拡散率を発揮する「グラフェン銅箔ヒートシンク」を採用しています。
- デスクトップ用とノート用の2種類のメモリを展開し、最大DDR5-6400のハイスペックモデルも用意しています。
概要
シー・エフ・デー販売株式会社は、安心オールインワンの『CFD Standard メモリ』シリーズに、優れた放熱性能を発揮するグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載したデスクトップ用メモリ(UDIMM・CUDIMM)と、ノート用メモリ(SODIMM・ヒートシンク無し)を発売することを発表しました。
デスクトップ用メモリでは、一般的なアルミヒートシンクに比べて最大約10倍の熱拡散率を発揮する「グラフェン銅箔ヒートシンク」を採用しています。これにより、ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、安定した動作が期待できます。また、高い放熱性能ながら、非常に薄型のヒートシンクを実現しています。
最大DDR5-6400(32GBx2、16GBx2)の高速メモリをラインナップするほか、従来のUDIMMに比べてより高いクロック速度を実現し高い安定性が特徴のCUDIMM(Clocked Unbuffered Dual in-line Memory Module)モデルも用意されています。
一方のノート用メモリは、国内屈指のメモリ販売実績を持つ「CFD販売」が選別したモジュールで、高い信頼と品質を備えています。ヒートシンクを搭載しないSODIMMタイプを展開し、デスクトップ用と同様に最大DDR5-5600のスペックを用意しています。
これら新製品は2025年5月中旬より発売予定となっています。
編集部の感想
編集部のまとめ
DDR5 UDIMMメモリ、DDR5 CUDIMMメモリ、DDR5 SODIMM(ヒートシンク無し)：高放熱グラフェン銅箔ヒートシンク搭載、CFD販売から発売についてまとめました
CFD販売は、高性能メモリの新シリーズを発表しました。グラフェン銅箔ヒートシンクを搭載したDDR5 UDIMMメモリとCUDIMMメモリは、従来のアルミヒートシンクに比べて最大10倍の高い放熱性能を発揮することで、ハイパフォーマンスな用途でも安定した動作が期待できます。また、ノート向けのSODIMMメモリも準備されており、デスクトップPCからノートPCまで幅広いニーズに対応しています。特に、CUDIMMモデルは、AIやデータ分析などのハイエンド用途に適しているといえます。
このように、CFD販売の新シリーズは、ハイスペックなメモリを高い放熱性能と品質で実現しており、ゲームやコンテンツ制作といった用途で高い評価を得られると予想されます。ユーザーの要求に応えた製品だけに、発売を楽しみにしている人も多いはずです。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000920.000032645.html
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